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徠卡金相顯微鏡的預(yù)處理包括哪些
點(diǎn)擊次數(shù)：1394 更新時(shí)間：2022-02-25
徠卡金相顯微鏡是用于觀察金屬內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要光學(xué)儀器，金相分析是對(duì)金屬進(jìn)行研究和性能測(cè)試的重要手段，在徠卡金相顯微鏡下觀察，絕大多數(shù)的金屬材料是由許多細(xì)小的晶粒組成，晶粒與晶粒之間由晶界分隔開(kāi)，由于金屬中的晶粒個(gè)體大小各異，而晶粒個(gè)體通常不能決定金屬的性能，分析某粒晶粒的大小因而沒(méi)有特別意義，晶粒度往往表征的是晶粒的平均尺寸。由于徠卡金相顯微鏡原始圖像往往存在噪聲，晶粒與晶界間大多數(shù)情況下不是很清晰，不便于計(jì)算機(jī)分析，因此有必要在計(jì)算機(jī)自動(dòng)分析前進(jìn)行適當(dāng)?shù)念A(yù)處理。
預(yù)處理包括晶粒計(jì)數(shù)、晶粒度估算、晶粒面積估算和晶粒直徑估算，單位面積中晶粒的數(shù)v與晶粒的尺寸有關(guān)，晶粒的大小對(duì)金屬的拉伸強(qiáng)度、韌性、塑性等機(jī)械性質(zhì)有決定性的影響。因此晶粒的計(jì)數(shù)在金相分析中具有相當(dāng)重要的意義。金屬晶粒的尺寸(或晶粒度)對(duì)其在室溫及高溫下的機(jī)械性質(zhì)有決定性的影響，晶粒尺寸的細(xì)化也被作為鋼的熱處理中重要的強(qiáng)化途徑之一。因此，在金屬性能分析中，晶粒尺寸的估算顯得十分重要。在平面圖像中，晶粒的晶粒度有時(shí)由其面積來(lái)表征。晶粒的面積定義為：在數(shù)字圖像中，晶粒的面積就是其所占的像素?cái)?shù)。單個(gè)晶粒的面積沒(méi)有實(shí)際意義，但一定區(qū)域中所有晶粒的平均面積卻可以用來(lái)反映金相的晶粒度。更多時(shí)候，晶粒尺寸是由其直徑來(lái)表征的。例如，許多金屬的屈服應(yīng)力sy和晶粒直徑d之間滿足Hall—Petch關(guān)系：
式中s0和ky為常數(shù)。G見(jiàn)，晶粒直徑的計(jì)算是很有必要的。
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